加速半导体产业发展,苏州将支持银行为半导体企业担负500万以内贷款征信
2019-07-12 18:41 苏州 芯片半导体 苏州国际精英创业周

7月10日,2019苏州国际精英创业周系列活动之一,芯片半导体、智能制造投融资对接会成功举行。苏州将支持银行为半导体企业担负500万以内贷款征信,促进产业加速发展。

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本次活动锁定芯片半导体、智能制造产业领域,面向本届苏州精英创业周参会项目、历届创业周落户企业、在苏创新型企业、拟来苏创业企业等,提供现场路演、投融资对接、政策咨询辅导等系列服务,为人才项目融资铺路搭桥。

对接会上,苏州市政府副秘书长卢渊表示,制造业是苏州的立市之本、强市之基,2018年全市规上工业总产值达3.31万亿元,在全国大中城市排名第三。其中集成电路产业产值467亿元,同比增长7.1%,占全省比重超过20%,在全国占到7.2%。目前苏州市已经形成了新一代信息技术、生物医药、纳米技术应用、人工智能等一批先导产业集聚区。

卢渊介绍,近年来苏州整合各方资源,为产业融资铺路搭桥,发挥市创新产业引导资金和苏州投贷联动领导基金的作用,为智能制造企业提供股权、债权相结合的融资服务,提高直接融资比例。

同时,苏州还建立了贷款风险补偿机制,支持银行、担保公司为芯片半导体企业担负500万以内贷款征信,与市政府设立的信用保证基金实行风险共担,通过形成银行、投资、保险、信托、融资租赁多元金融服务手段综合应用的格局,多渠道打通企业的资金瓶颈。

当天对接会上,苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长王敕从美国应用材料的成长之路切入,分享了自己对半导体装备企业创新创业的思考;镁客网联合创始人兼COO萨向东结合行业发展,剖析了AI行业的发展趋势和动向。此外,来自苏州的8家企业还进行了项目路演,百度风投副总裁任刚,顺融资本合伙人、蒲公英孵化器总经理吴晓梅等8位专家进行了提问和点评。

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