“在你生活周边可存取的资讯量已经多到令人激动的地步，或者……令人害怕的地步。”
第24届的半导体设计会议“Hot Chips”刚于8月底落幕，会中半导体大厂各带来新的制程设计，云端应用更被直指为硬件设计的新目标。
AMD 的首席技术总监Mark Papermaster 在会议中便以“云端时代”为主题，发表了一场充满画面的演讲。
Papermaster认为，感应器及移动设备正在急速发展，借新产品收集到的数据量亦爆炸性地增加，这意味着过去分析传统数据的模式将可能不再适用。在面对海量数据时，如何即时运算且迅速反馈给使用者?这将是新一代科技的主轴，而云端运算正处于新一代科技的浪头。
因应激增的数据量，Papermaster在谈及自己对新一代晶片的设计理念：
有时使用者只需单核心处理器来处理少量但相对复杂的数据，但有时使用者需借多核心处理器做平行处理;即使许多新发表的手机已配备多核心微处理器，但下一代晶片应有效整合微处理器及图形处理器，利用图形处理器中的多核心单元提升平行运算能力，而AMD 正以此为目标，预期做出新一代加速处理器(accelerating processing unit, APU) 。
他也提到，科技带来许多新的使用者界面，像是手势判读、脸部辨识、虚拟实境、无障碍规范、影像游戏体验等，这些界面的计算都直接在使用者的移动设备中处理，并将数据传回给数据中心的伺服器，因此，双边设备都需要变得更聪明且更有效率。
不仅如此，这些新的使用者界面也将实现在更多样性的设备上，例如Google Inc.的实验性设备 Google Glass project，能提供给使用者更即时的回馈。
然而即时运算且随时运算将对现有的硬件建设造成沉重的负担，根据思科(Cisco System, Inc.)的估计，无特定结构的数据将从2010年的2.45垓(一万兆)位元组在2015年成长至10垓(一万兆)位元组，所有数据中心将需新添数百万组伺服器来因应暴增的数据量。
而Papermaster 在演讲前，曾与VentureBeat 的记者提到：
“没错，这确实是一项技术革命，也许你会想把更多功能都整合在一起，但在现有的技术限制下，我们只能整合有限个单元，愿借此解决超载的数据量及超载的设备界面。”
科技的进步已经不知不觉地渗透到我们的日常生活中，除了感觉到移动设备的功能性增加外，使用者也许不会注意到设备本身及处理原理已经有了很不一样的变化，一切都隐藏在数据中心或连接着网络的云端。
本文由“TechOrange ”与“i黑马”联合出品，原文地址：http://techorange.com/2012/09/20/the-surround-computing-era-is-just-around-the-corner/文章由TechOrange 撰写。如果在阅读过程中遇到什么问题，请联系post@chuangyejia.com ,期待您宝贵的意见和建议!
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