苹果或于2023年推出自有5G基带芯片
2021-11-26 12:47 苹果

据日经新闻网，苹果和台积电建立更紧密合作关系，希望可减少对高通的依赖。消息称苹果将通过台积电的4nm工艺，在2023年推出应用于 iPhone 的自有5G基带芯片。此前，高通和苹果曾就一场昂贵的专利纠纷达成和解，作为和解协议一部分，高通获得了超过40亿美元的赔偿。（The Verge）

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