台积电:3nm芯片将在今年下半年量产 客户产品明年问世
2022-08-19 11:15 台积电

8月18日消息,台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示,N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产,已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付,如果有手机的客户当下采用3nm芯片,明年产品就能问世。(经济观察报)