芯片行业一季度融资额已超350亿美元_快讯

芯片行业一季度融资额已超350亿美元

2022-04-08 11:59 芯片

4月7日，第一财经记者从企查查获悉，2021年我国芯片半导体赛道披露融资总金额超3876亿元，远超2020年全年的1097.69亿元。而最新数据显示，2022年前三个月，市场融资事件已达共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融资总金额已超350亿元。