英特尔发布未来芯片封装蓝图，将采用玻璃基板设计_快讯

英特尔发布未来芯片封装蓝图，将采用玻璃基板设计

2023-05-22 16:10 英特尔

据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。