联发科回应“天玑9300”发热传闻：内容毫无根据，芯片11月发布
2023-09-13 10:31 联发科

9月12日消息，联发科回应“天玑9300发热”传闻称相关报道“内容错误毫无根据，且未向联发科求证。”并表示，目前与客户新产品设计开发顺利进行，芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。

据知情人士透露，天玑9300基于台积电4nm制程工艺，采用“全大核”CPU架构，功耗降50%以上，首发产品为vivo X100系列。（腾讯科技）

［本文作者佚名，i黑马原创。如需转载请联系微信公众号（ID:iheima）授权，未经授权，转载必究。］