MediaTek发布天玑8300移动芯片
11月21日消息,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片。据介绍,天玑8300采用台积电第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架构,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗节省30%。此外,天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,GPU峰值性能较上一代提升60%,功耗节省55%。
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