苹果自研5G芯片C2曝光
2025-10-30 17:51 苹果

报道称，苹果计划在其首款折叠手机、2026 年推出的 iPhone 18 系列上，全面换用其自研的第二代 5G 基带芯片 C2，继续采用台积电 4 纳米工艺量产。消息称苹果在发布 iPhone 16e 后不久，便着手研发 C2 芯片，目标是在 iPhone 18 上彻底实现基带芯片的自给自足。这也意味着 iPhone 17 系列将是最后一代使用高通 5G 基带的机型。

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