尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资
近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投。
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近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投。
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