近日，全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务，此举被“官宣”解读为公司聚焦半导体核心赛道、优化资产结构的关键动作。业内专家分析指出，本次剥离并非简单的资产腾挪。而是通过剥离海外非核心资产、降低受某些外国政府长臂管辖风险，也为中资介入相关合作、参与核心资产配置，解决国内半导体技术卡脖子问题进一步扫清了路障。
作为全球半导体设备主流阵营中为数不多的“中国面孔”，ASMPT 在 TechInsights全球排名中位列前三，紧随 Advantest和ASML之后，其先进封装领域的热压键合/混合键合（TCB/HB）技术更被业内视为 “光刻机之后第二重要技术”。这家源自中国香港的企业，历经三代管理者的战略传承，如今正通过业务结构优化，进一步聚焦半导体核心赛道，并将中国市场视为未来增长的关键支点。
当海外资产的管理复杂度、地缘不确定性攀升，且长期协同价值递减时，主动剥离非核心业务、聚焦核心赛道、深入支持国内市场，既是降本增效的务实之举，更是顺应行业规律的必然选择。
专家表示，这一战略调整中，中国市场的价值愈发凸显。作为全球半导体制造核心阵地，中国持续释放的产业升级需求，推动ASMPT从单纯设备供应商，向深度参与本土工艺协同的产业伙伴转型，与中国产业链的绑定日益紧密。对中国半导体产业而言，ASMPT不仅是破解“卡脖子”难题的关键力量，更是中国香港孕育的全球半导体产业明珠，其深厚技术积淀与稳固市场根基，早已进入视野。
据介绍，ASMPT剥离非核心业务后，聚焦半导体主业的方向与中国市场增长动能高度契合，未来若推进“H转A”境内上市，其在本土资本市场的估值与融资能力有望进一步提升。
在全球半导体格局深度调整的当下，这一机遇的出现为市场各方提供了新的合作空间。对 ASMPT而言，这是其战略聚焦的延续；对中国半导体产业而言，则意味着在全球核心资产竞争中，又多了一个可探索的方向。
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