近日，端侧AI推理芯片企业聆思科技完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等一线资本跟投，其中多家老股东持续加注。资金将主要用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发，推动聆思产品体系从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片升级。
据了解，聆思科技成立于2020年，深耕端侧AI推理赛道，是业内少数兼具芯片设计与AI算法能力的企业。公司从AI算法源头计算需求出发，以AI原生NPU重构端侧AI计算架构，通过芯片算法协同设计提升推理效率。基于领先的NPU架构与多维算法能力，聆思已推出23款系统级端侧AI推理芯片，覆盖本地、在线、离在线等场景，并打造“芯+端+云“一体化方案。
面向大模型进入终端的关键窗口，聆思科技全面启动新一代端侧AI推理芯片布局。首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula将重点面向机器人、AIPC、智能汽车座舱、智能家电等领域，服务下一代终端设备对本地大模型推理能力的需求。相比传统端侧AI算法，大模型推理对芯片的算力利用率、内存带宽、能效表现和模型部署效率提出了更高要求，当前大多数通用AI芯片难以在端侧功耗、成本和体积约束下高效适配。基于此，聆思端侧大模型AI推理芯片围绕“算力底座、存力底座、引擎底座”进行系统级优化，破解计算效率、内存带宽和部署效率等核心瓶颈。
在算力侧，聆思基于AI原生NPU架构、自研算子指令集、多核NPU和自适应任务调度机制，数倍提升大模型推理中的有效算力利用率和能效表现；
在存力侧，采用3D-DRAM堆叠技术突破端侧内存带宽限制，提升大模型运行效率；
在引擎侧，通过自研推理引擎和编译优化框架，支持主流开源模型快速适配与部署，并通过图优化、算子融合和自适应调度降低推理延迟。
目前，聆思已联合联想、聆动机器人、海尔、美的、面壁等企业，在AIPC、机器人、智慧家庭、智能汽车座舱等方向启动联合预研，推动端侧大模型AI推理芯片进入真实场景。
本轮融资后，聆思将进一步加大端侧大模型AI推理芯片研发投入，加快Nebula系列产品化和场景验证进程。依托安徽省及合肥市在芯片、人工智能和先进制造领域的产业生态支持，聆思将继续围绕“芯片+算法+平台+场景”强化全栈能力，推动大模型能力在机器人、AIPC、智能汽车座舱、智慧家庭等更多终端设备中规模化落地，让AI真正进入终端，服务真实场景。
对于本轮融资，安徽省与合肥市国资平台表示，本轮由国元股权、华安嘉业、省高新投、合肥产投、兴泰资本、建投资本等多家国资平台联合战投加持，凸显了对端侧AI推理芯片赛道及聆思科技的高度价值认可。聆思已建立完整端侧AI推理生态，期待公司把握机遇，持续发挥行业标杆作用。
元禾璞华合伙人胡颖平表示，聆思科技是多模态智能终端芯片平台的探索者和开拓者，依托“芯片+算法+平台+场景”全栈能力，率先实现众多场景规模量产。当前大模型加速向端侧落地，聆思具备应用场景、系统算法、核心IP和SoC架构创新能力。祝贺完成B轮融资，期待Nebula系列赋能更多智能终端。
深报一本董事长汪博天指出，深报一本长期锚定“文化+科技”融合方向，持续布局文化科技投资。我们高度认可端侧AI推理芯片的战略价值，看好聆思以“芯片+AI算法+解决方案”三位一体能力成长为行业领先企业。未来，深报一本将依托文化与资本资源，与企业携手共赴产业升级与价值增长的新征程。
盈科投资创始人于光大认为，端侧大模型AI推理芯片是通用人工智能通往物理世界的必经桥梁，也是继训AI练芯片之后的产业重心。本轮融资标志着聆思全栈自研、性能领先的端侧大模型AI推理芯片呼之欲出。作为老股东，盈科投资坚定加码，驱动终端智能化产业革新。
东瑞投资总裁沈富荣表示，面向多元化的端侧AI应用场景和广阔的市场空间，端侧AI芯片正进入高速发展期。聆思凭借算力算法一体化设计和创新存算架构，显著提升算力利用率并降低功耗，展现出强劲竞争力。祝贺完成B轮融资，期待公司成长为国产AI芯片的重要力量。
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