Nirva完成数千万元元种子轮融资
据悉，可穿戴AI硬件Nirva完成数千万元元种子轮融资，由美国VC光速（Lightspeed）领投，South Park Commons跟投。此次融资主要用来扩充团队、量产准备和新品研发。
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据悉，可穿戴AI硬件Nirva完成数千万元元种子轮融资，由美国VC光速（Lightspeed）领投，South Park Commons跟投。此次融资主要用来扩充团队、量产准备和新品研发。
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