英伟达,加码玻璃基板
2026-09-28 14:38 英伟达

据媒体援引《首尔经济日报》,英伟达正在评估采用玻璃基板方案,并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。据悉,玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升,塑料基板的技术局限性日益凸显,例如耐热性差和易翘曲。相比之下,玻璃基板具有更优异的平整度和刚性,可将芯片速度提升约40%,同时将功耗降低近一半。

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