“六方半导体”完成超亿元C1轮股权融资
近日，“六方半导体”宣布完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。公司本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建，占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。
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近日，“六方半导体”宣布完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。公司本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建，占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。
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