亿铸科技完成超10亿元新一轮融资
2026-10-26 14:39 亿铸科技

据悉，存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。本轮融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。

88.jpg

［本文为作者独立观点，不代表i黑马立场。如需转载请联系微信公众号（ID:iheima）授权，未经授权，转载必究。］