后摩智能完成数十亿元B轮融资，端边大模型AI芯片进入规模化兑现期_快讯

后摩智能完成数十亿元B轮融资，端边大模型AI芯片进入规模化兑现期

2026-11-04 15:16 后摩智能

据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期低调完成B轮融资，单笔融资金额达数十亿元人民币，近一年内已连续完成多轮融资。本轮投资方中，上下游产业资本集中押注，国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码。据悉，本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态，推动端边AI在更多终端场景落地。