本期速览：
1. 安克孵化阿米奥机器人团队缩至70余人；
2. 燧原科技联合创始人李星宇离职；
3. 科沃斯三季度净利润下降72.43%；
4. 大疆宣布部分产品涨价；
5. 荣耀成立全资服务消费机器人子公司；
6. OPPO成立AI新硬件实验室
7. 华为星芒子品牌定档11月20日发布；
8. 华为小折叠电脑11月14日开启预订；
9. RingConn将在深圳扩产；
10. 浙江国资10.65亿元接盘萤石网络5%股份。
1.安克孵化项目阿米奥机器人团队缩减至70余人
11月11日据媒体报道，由安克创新孵化并领投的工业具身智能公司阿米奥机器人正经历组织收缩，团队规模从峰值约130人降至70余人且包含实习生，原CTO、COO和产品负责人均已离职。
阿米奥成立于2024年，创始人刘方曾任小米汽车自动驾驶产品技术负责人，公司主要切入3C电子产线装配。安克与阿米奥关系紧密，不仅作为其种子轮领投方，还作为孵化方为其提供产业场景对接。
安克创新财报显示，2026年上半年公司未继续向阿米奥追加股权投资，当期确认约153.90万元投资损失。
知情人士称安克停止加注与具身商业化周期较长、阿米奥现金流承压有关，但有参投机构表示公司仍在正常运营。
目前工业具身智能竞争正转向批量交付验证，阿米奥的公开进展仍停留在早期订单阶段，未再披露累计交付与收入规模。截至发稿，安克方面未作回应。
2.燧原科技联合创始人李星宇离职
据报道，燧原科技联合创始人兼首席生态官李星宇近期已离职，截至发稿公司方面未作公开回应，李星宇本人亦未说明离职原因及去向。
李星宇于2023年12月从地平线离职后加入燧原科技，此前是地平线早期成员，在燧原主要负责生态建设与战略合作。
其较近一次以该身份公开露面是在2026年5月参与苏州大学相关活动，原定11月14日举行的GOTC 2026议程中仍列有其演讲安排。
燧原科技于2026年9月11日登陆上交所科创板，实际募集资金净额58.10亿元，腾讯为第一大外部股东，发行后持股约20%，同时是核心客户，2025年贡献公司超八成营收。
公司营业收入从2023年的3.01亿元增至2025年的9.90亿元，2026年上半年实现营收11.2亿元，同比增长279.08%。截至11月12日市值约2405亿元。
此前公司已公告董事长兼CEO赵立东辞任董事会秘书，继续担任董事长、首席执行官，李星宇首席生态官职责的后续安排尚未公开。
3.科沃斯三季度净利润下降72.43%
科沃斯10月30日发布2026年三季报，第三季度营收46.47亿元，同比增长10.61%，归母净利润仅1.21亿元，同比下滑72.43%；前三季度营收149.88亿元，同比增长16.39%，归母净利润13.69亿元，同比下降3.47%。
单季利润大幅收缩与存储芯片涨价带来的成本压力直接相关，前三季度经营现金流为-3.42亿元，同比由正转负，存货升至54.10亿元，较年初增长66%，公司解释为对存储等半导体零组件提前备货。
利润结构上，高毛利品牌添可的收入占比持续下滑，从2024年的50.3%降至2026年上半年的39.3%，服务机器人占比相应升至58.9%，而销售费用率仍维持在30%左右，研发费用率约5%，费用刚性在营收增速放缓时直接侵蚀利润。
IDC数据显示，2025年下半年科沃斯全球出货份额被追觅反超，滑落至第三位。
4.大疆宣布部分产品涨价
大疆11月13日于官网发布说明，受全球半导体及存储等关键零部件成本持续大幅上涨影响，将于2026年11月18日00:00起对部分产品的建议零售价进行调整，具体型号及幅度以官方商城商品详情页为准。
市场消息指向Osmo Pocket 4、Pocket 4P及Osmo Nano系列可能在此次调价范围内，传闻最高涨幅约13%，单台最高涨价500元，官方尚未确认具体清单。
此轮成本压力的上游来源是存储芯片价格快速上行。Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度存储芯片价格环比上涨80%至90%，AI服务器对高性能存储的需求持续挤占消费级供给，Osmo Pocket 4等影像产品内置107GB存储空间，对存储成本较为敏感。
大疆的调价是消费电子终端厂商将上游元器件成本向零售端传导的又一案例。
5.荣耀全资成立服务消费机器人公司，注册资本1亿元
工商信息显示，深圳荣耀奇点智能科技有限公司于11月10日注册成立，由荣耀终端股份有限公司100%全资持股，注册资本1亿元，法定代表人为荣耀CFO彭求恩。
公司经营范围覆盖服务消费机器人制造与销售、智能机器人研发及人工智能软硬件开发等，这是荣耀首次为机器人业务设立独立经营主体。
此前荣耀已发布阿尔法战略布局AI终端生态并组建机器人部门，先后展示了“闪电”与“元气仔”两款人形机器人。
产品落地方面，据媒体报道，荣耀机器人小批量量产时间初步定在今年，产能提升后将优先聚焦门店导购场景。
商业模式上，荣耀在运控算法、关节模组和大模型层面采用自研，但整机的感知器件、金属结构件等核心零部件依赖外部供应链定制。后续的供应链稳定性与成本管控将直接影响其批量落地进度。
截至发稿，荣耀方面未就新公司的具体产品规划作进一步说明。
6.OPPO成立AI新硬件实验室
OPPO近期正式成立AI新硬件实验室，由原ColorOS智慧产品研发总监姜昱辰担任负责人。
姜昱辰曾于2023年创办大模型创业公司波形智能，该公司于2024年10月被OPPO收购后，他随之加入并参与系统级AI产品研发，后在2025年12月统筹“超级小布”相关业务整合。
该实验室旨在将OPPO在手机操作系统上积累的个性化主动智能能力，向更多独立硬件形态延伸，加快构建AI原生终端体系。
今年9月，OPPO已推出首款AI原生硬件“心力球”，一款重量9.8克、支持24小时连续记录的可穿戴设备，先行者体验价499元，可用于会议纪要生成与待办事项追踪。
新实验室的成立意味着OPPO的AI战略正从手机生态向更广泛的硬件产品线推进。
7.华为星芒子品牌定档11月20日发布
11月11日，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，全新子品牌OSTA星芒将于11月20日在“鸿蒙智行享界V8及星芒品牌发布会”上正式亮相。
星芒与Mate、Pura、Nova、畅享等产品线并行，共享鸿蒙系统、麒麟芯片及华为线上线下渠道与售后体系。星芒官方微博已发布预热视频，口号为“Come As You Are，自有光芒”。
首款机型OSTA O1 Pro定位AI手机，采用阔直板形态，配备6.39英寸1.5K直屏，屏幕比例约16:9.5，搭载麒麟9系芯片，最高提供16GB+1TB存储，电池容量7000毫安时并支持100W快充，提供星空黑、星云白、星芒紫三款配色。
渠道方面，线上依托华为现有店铺销售，线下进驻华为体验店，首批备货有限，16GB高配版本仅在线上发售。
目前，华为尚未公布具体配置和售价，有消息称星芒意在补齐中端线上市场产品矩阵。
8.华为小折叠电脑于11月14日开启预订
华为11月10日官宣全新鸿蒙小折叠电脑MateBook Fold S，将于11月14日10:08在华为商城及授权电商开启预订，提供云海蓝、天际白、幻夜黑三款配色，云海蓝采用拼接色设计。
产品展开后屏幕为14.7英寸，机身外侧配备一块小方屏，尺寸与华为Pura X外屏相当，支持消息查看、日程预览和快捷备忘录等操作，无需展开电脑即可处理日常通知。
核心配置方面，新机预计搭载麒麟X9系列自研处理器，预装HarmonyOS 6.1系统，铰链沿用玄武水滴方案并搭配UTG超薄玻璃，整机重量约600克，约为在售18英寸MateBook Fold非凡大师1.16公斤的一半。
定价尚未正式公布，第三方预估落在万元档至2万元以内，若属实将是华为折叠电脑首次进入万元价格带，作为参照，MateBook Fold非凡大师起售价为23499元。
9.RingConn将在深圳扩产，年产能增至120万台
据报道，智能戒指品牌RingConn的母公司玖治科技计划在深圳南山区新增生产线并扩大研发能力，新设施预计2027年第一季度逐步投入使用，规划年产能120万台，为其东莞基地现有年产量50万台的2.4倍。
RingConn目前已进入全球190多个国家和地区，拥有100万用户，美国、德国、日本和中国为其重要市场，国内零售网点超600个，海外超500个。
产品侧，RingConn的无创血氧饱和度测量功能已于10月获得美国FDA许可，公司同时与上海瑞金医院、美国匹兹堡大学、巴塞罗那全球健康研究所等机构建立了研究合作。
玖治科技创始人王国兴为上海交大集成电路学院教授，2014年起研究基于指端PPG信号的无创血压监测，2017年完成首款原型，此后将戒指形态作为消费级产品方向，公司采取先海外后国内的商业化路径。
10.浙江国资10.65亿元接盘萤石网络5%股份
萤石网络11月5日公告，股东杭州阡陌青荷股权投资合伙企业拟以27.04元/股向浙江省国有资本运营有限公司转让3937.5万股，占总股本5%，总价款10.647亿元。
转让完成后，阡陌青荷持股从32%降至27%，浙资运营新进成为持股5%股东，并承诺过户后12个月内不减持，本次交易不涉及控制权变更。
阡陌青荷为海康威视创新业务核心员工跟投平台，除萤石网络外还持有海康机器人40%股权，此次转让仅涉及萤石网络。
浙资运营在权益变动报告中称，受让股份系基于对萤石网络长期投资价值及未来发展前景的认可。
按转让价与公告前收盘价对比，交易存在一定折价，接盘方为浙江省属国有资本运营平台。
本期观察
本周AI硬件行业整体呈现出成本承压与生态重构并存的态势，从上游供应链波动到下游终端布局，行业正经历一轮深度调整。
在成本端与成熟业务上，利润空间受到挤压。存储等核心元器件价格上涨直接传导至终端，大疆宣布上调部分产品售价，科沃斯三季度净利润同比大跌72.43%，如何消化成本压力成为硬件厂商眼下的现实考题。
在具身智能与机器人赛道，呈现出创业端遇冷与巨头加码的分化格局。安克孵化项目团队大幅收缩、燧原科技核心高管离职，反映出资本对长周期项目趋于理性；而荣耀全资成立机器人公司，则表明具备供应链与资金优势的大厂仍在逆势深扎。
在终端创新与生态延伸上，头部厂商仍在加速卡位。华为连发星芒子品牌与小折叠电脑，OPPO成立AI新硬件实验室拓展新形态，RingConn等细分赛道玩家亦在积极扩产。
整体而言，AI硬件的竞争已不再局限于单一的技术展示，而是全面转向供应链管控、成本优化与商业化落地能力的综合较量。
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