天箭科技将在深圳IPO，拟募集资金约4.6亿元
2018-10-18 12:54 IPO 天箭科技

近日，成都天箭科技股份有限公司近期在证监会网站披露招股书，公司拟在深交所公开发行不超过1790万股，募集资金约4.6亿元，占发行后总股本的比例不低于25%，保荐机构是中信建投。

i黑马讯，近日，成都天箭科技股份有限公司近期在证监会网站披露招股书，公司拟在深交所公开发行不超过1790万股，募集资金约4.6亿元，占发行后总股本的比例不低于25%，保荐机构是中信建投。公开资料显示，天箭科技是一家专业从事高波段、大功率固态微波前端研发、生产和销售的高新技术企业。

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