荣耀CEO赵明：友商开发伴生芯片不太难、未来不排斥上市_快讯

荣耀CEO赵明：友商开发伴生芯片不太难、未来不排斥上市

2021-09-23 15:20 荣耀伴生芯片

9 月 22 日，今天荣耀召开了 Magic3 系列影像技术发布会。发布会后荣耀 CEO 赵明回应了近期对荣耀的传闻，包括上市以及子品牌传闻。赵明表示，荣耀会走向更加透明，未来也不会排斥上市，但是荣耀团队以及员工从来未期待一夜爆发的故事。“但是我们未来会走向更加透明和开放，未来荣耀融资的渠道会多元化，并不排斥未来在合适的机会有上市。”赵明表示。