亚马逊AWS CEO：计划自主设计更多半导体芯片
2021-10-18 14:35 亚马逊 半导体芯片

美国当地时间周五，亚马逊云计算服务AWS首席执行官亚当·塞利普斯基(Adam Selipsky)表示，计划自主设计更多半导体芯片，并为客户带来更高成本效益。

塞利普斯基称：“到目前为止，我们已经自主设计了几种不同的芯片，未来还会有更多。最新的芯片名为Graviton2，与基于x86（英特尔处理器的关键指令集）的同类芯片相比，其性价比实际上提高了40%。”（腾讯科技）

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