消息称iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片，台积电代工_快讯

消息称iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片，台积电代工

2022-01-11 11:51 苹果

1月10日消息，据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。