苹果芯片部门出现严重人才流失
据The Information，苹果芯片部门出现了严重的人才流失，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和工作环境。另外，在性能方面，苹果A系列芯片和高通骁龙芯片差距越来越小。外媒表示，骁龙8 Gen 2已缩小差距，如果苹果明年推出的A17 Bionic在性能上继续令人失望，那么高通(QCOM.O)和联发科在2023年年末推出的新型号可能将超过苹果。
受到苹果芯片团队内部问题的影响，A16 Bionic芯片在开发过程中可能出现了一个错误，而这个错误导致了苹果在iPhone 14 Pro机型上使用了性能较差的处理器。
苹果旗下A系列SoC虽然在性能上继续引领智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度已经越来越小了。这一方面固然是因为技术方面的限制，而另一个重要原因是苹果芯片部门诸多高管和工程师的出走。（IT之家）
［本文作者佚名，i黑马原创。如需转载请联系微信公众号（ID:iheima）授权，未经授权，转载必究。］
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