中兴到底在用哪些芯片?断供后去哪里找货?能否国产替换?
2018-04-19 14:58 芯片 中兴

2中兴到底在用哪些芯片?断供后去哪里找货?能否国产替换?

中兴通讯的三大应用领域里,芯片门槛最高的板块是RRU基站,这一领域要想实现国产替代,需要较长时间。

来源 | 芯片超人(ID:icmaimai)

作者 | 花姐

昨天,朋友圈被中兴事件刷屏。

美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件,时间有可能长达 7 年。与此同时,英国国家网络安全中心也发出最新的建议,警告电信行业不要使用中兴的设备和服务。

此外,美国商务部工业和安全局还对中兴通讯处以 3 亿美元罚款。这部分罚款可暂缓支付,主要视中兴在未来 7 年执行协议的情况而定。

简单来说,7 年以内,中兴再也不能采用任何来自美国的零件和技术来生产产品了。

中国芯当自强到了前所未有的紧迫程度,也被放到了史无前例的战略高度。

之前打过WTO规则战,高科技封锁战,制裁战,美国都无法阻止中国的隆隆国运,贸易战是最后的非武力战争了,不经此最后一战,中国不能成王者。而芯片也许也是最难但又是一定要解决的。

刚看到我们投资人在发段(shi)子(shi):

为什么要对中兴禁运制裁

美国:我们怀疑他要搞芯片核心技术

为什么不对华为禁运制裁

美国:他真的有芯片核心技术

虽然这些年:

国内集成电路产业发展突飞猛进,自给率逐年提高。

华为海思最新的麒麟芯片可以和高通骁龙820一比高下;

龙芯积累了十多年,也终于可以和北斗卫星一起上天;

随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机,里面的核心芯片已经大部分是国产品牌。

......

但不可忽视的现状是,这些国产芯片的成功应用大多在消费类领域。在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中,国产芯片距离国际一般水平差距较大。尤其是一些技术含量很高的关键器件:高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等领域,还完全依赖美国供应商。

作为专注芯片分销的我们,自然第一时间想到的是:

中兴主要从美国进口哪些芯片和电子元器件?

断供之后应该怎么办?这些芯片元器件哪里找?

是否有国产元器件的替换方案?

中兴主要从美国进口哪些芯片和电子元器件?

手头有一份资料,是2016年中兴被美制裁是,工信部赛迪研究院的专题研报,其中的分析数据可以作为有效参考:

中兴通讯业务覆盖无线网络、光传输、宽带接入、数据通信、核心网、云计算手机终端等领域,但其主要业务领域对国外芯片依赖严重,从外部芯片供应商看,Broadcom/Avago 是中兴最大的芯片供应商,2014 年中兴从

Broadcom/Avago 共采购芯片 13 亿美元,占其总采购额的 22%。

其次是显示模块和光模块供应商;再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、Skyworks、Xilinx、展讯等。Intel 和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。

微信图片_20180419144709

中兴微电子产品现阶段仍以中兴内部配套为主。2014 年芯片销售额为 6.75 亿美元,占中兴芯片总采购额的 11%,主要包括无线基带和数字中频芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交换芯片、3G 数据卡基带芯片等。

中兴通讯各产品线使用的元器件情况分析如下:

微信图片_20180419144749

无线网络产品

基带芯片方面,中兴已实现 2G 和 3G 基带芯片和数字中频芯片的自主配套,但4G及以上基带主要基于Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片

射频芯片方面,主要来自Skyworks 和 Qorvo 等公司;

模拟芯片方面,包括 PLL 芯片、高速 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片主要来自 TI 等公司。

光传输产品

光交换芯片方面,中兴已实现中低端波分和 SDH芯片自主配套,但10G/40G/100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自 Broadcom等公司光收发模块主要来自Oclaro、Acacia 等公司

数据通信产品

在路由和交换芯片方面,中兴已实现中低端芯片自主配套,100G 等高端交换路由芯片主要来自 Broadcom;以太网 PHY 和高速接口芯片,仍全部来自 Broadcom、LSI(已被Broadcom/Avago 收购)、PMC(已被 Microsemi 收购)等公司。

宽带接入产品

XPON 局端和终端芯片、ADSL 局端和终端芯片、CMTS 局端和终端芯片,以及无线路由器芯片,基本全部来自于 Broadcom 公司。 

核心网产品

媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片来实现;用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 X86 服务器来实现。

手机终端产品

高端产品,芯片主要来自高通(包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、RF、电源管理套片),PA 芯片主要来自 Skyworks 和Qorvo;中低端产品,主芯片套片主要来自MTK、展讯、联芯等公司。

这里也顺带晒一下华为和联想的主要芯片供应商供参考:

微信图片_20180419144816

断供之后应该怎么办?这些芯片元器件哪里找?

断供消息一出,各大原厂代理纷纷对单忙,还没交货的订单,到底在双方国家意志的作用下将何去何从?这些芯片元器件又该去哪里找?

欢迎参见这篇《缺货怎么办?从业12年的老采购告诉你99%的电子业人不知道的找货方法大全!》,找了12年货的老采购芯片超人花姐来跟你摆一摆如何从下面这些渠道找货:

授权渠道

非授权渠道

工厂库存渠道

死马当活马医的野路子渠道

当然,其中都包含了国内,国外,各种主流,非主流渠道。

也欢迎使用我们芯片超人最新上线的小程序,滴滴一下,马上有货!

是否有国产元器件的替换方案?

中兴通信的主营业务有基站,光通信及手机。其中,基站中部分射频器件如腔体滤波器(武汉凡谷、大富科技),光模块厂商(光迅科技等),手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。

唯有芯片,在三大应用领域均一定程度的自给率不足,引用【招商电子】鄢凡/方竞团队15618995441研报部分内容,非常感谢!

RRU基站:

技术更迭快,门槛高企,自给率最低。

RRU基站这一产品,我们要分为发射端和接收端两种情况来讨论。

发射端其主要作用是将基带信号(BB),转化为中频(IF),再进一步调制到高频(RF)并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的,只有主处理器,即框图中的FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC

除此之外,国产芯片厂商中,南京美辰微电子在正交调制器,DPD接收机,ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》,目前在ZTE处于小批量验证中。

接收端和发射端类似,目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器,VGA,锁相环,ADC 处于小批量验证中。

通过和产业人士的第一时间沟通,我们了解到,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域,主要玩家有TI,ADI,IDT等厂商;而射频领域,主要是Qorvo等。

同时,TI,ADI还在推动单芯片解决方案,以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TI AFE75XX系列,及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率过低,成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。

光通信领域

自给率尚可,高端芯片仍需突破。

光模块从应用领域要分为接入网(PON)和数传网(DT)两大类,二者芯片方案不同,封装也大相径庭。

以下以接入网光模块为例,讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU,TIA(跨阻放大器),APD(雪崩光二极管),LA (Limiting Amplifier),LD(Laser Driver),激光器芯片(Vcsel,DFB,EML),DWDM等。

目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等;博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头;而南京美辰微电子厦门优讯则在TIA,LA,LD领域有产品已实现大规模量产。该领域的国际竞争对手主要有Semtech,Micrel(被Microchip收购),Mindspeed(被Marcom收购)等。

虽然光通信芯片自给率尚可,但在一些高端产品,如数传网100G及以上光模块中,国产芯片方案仍待突破,建议关注非上市公司芯耘光电,公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。

除此之外,接入网光模块上还会用到小容量SLC NAND(1GB),兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。

智能机产业链

自给率稍高,各大领域不乏亮点。

最后,回到电子研究员最为熟悉的手机领域。参考TI的资料图,我们可以看出,智能手机内芯片方案极为复杂。除了主处理器之外,有数十颗模拟/数模混合芯片。且图中还有指纹识别芯片及射频芯片尚未标明。

微信图片_20180419144856

参考资料:德州仪器,招商电子

如此繁杂的芯片方案初看无从下手,那让我们按照主处理器,电源管理,无线芯片,音频,显示,传感器,摄像头,指纹这一顺序逐个梳理。

主处理器芯片,目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器。

电源管理芯片圣邦股份韦尔股份具有较强的竞争力,其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内领先,而韦尔股份的DCDC,LDO等芯片优势明显。除此之外,还有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。

无线芯片方面,国内有三大射频PA公司,分别是中科汉天下,唯捷创新,国民飞骧。而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片是增速最快的细分领域之一,2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机,还需要一定时间。

音频芯片领域,国内的主要玩家是一家三板上市公司,艾为电子。

显示屏相关芯片里,台湾厂商奕力,矽创,奇景,联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头,且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。

传感器方面:士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考设计,18年加快向手机其他传感器的拓展。

摄像头CMOS芯片豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中,占有约12%的市场份额,排名全球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。

指纹芯片:主要是汇顶科技和思立微(兆易创新子公司),汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC,成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。

综合上述分析,我们可以看出,中兴通讯的三大应用领域里,芯片门槛最高的板块是RRU基站,这一领域要想实现国产替代,需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头,但整体来看,还是偏低端应用。

为中国芯之崛起而卖芯片吧!

清华大学微纳电子学系主任魏少军教授曾经分析总结了中国芯的崛起之路,深以为然现分享给各位。

微信图片_20180419144937

微信图片_20180419145203

微信图片_20180419145004

微信图片_20180419145008

微信图片_20180419145012

微信图片_20180419145018

《中国制造2025》规划中,中国政府就高度重视半导体产业的国产化,预计在2020年要将集成电路的自给率提高到40%,到了2025年则提高到70%。

芯片的国产替换迎来了历史性的巨大机遇,打土豪分田地,诸位神通广大的芯片分销商们,多多布局中国芯吧!