城市级物联网平台“特斯联”宣布完成12亿人民币B1轮融资
2018-10-25 11:27 特斯联 IDG

2城市级物联网平台“特斯联”宣布完成12亿人民币B1轮融资

本轮融资由IDG资本、光大控股领投,商汤科技跟投

i黑马讯  10月25日消息 AIoT(人工智能物联网)赛道独角兽企业"特斯联"宣布完成B-112亿元人民币融资。本轮融资由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。

此前,特斯联曾获得5亿人民币A轮融资,投资方包括IDG资本、中国光大旗下基金、中信系产业资本以及其他战略投资人。

特斯联成立于2015年底,是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台,为政府、企业提供城市管理、人口管理、建筑能源管理、公共安全管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。

据介绍,特斯联已在全国落地8400个项目,在落地项目中实现案件发生率下降90%以上,节省建筑运维人力成本40%,降低能耗30%,服务超千万人口。

另外,特斯联获得国内专利259项,其中国外专利近十项,并四次入选Gartner报告。

光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示:“光大控股在投资上,始终坚持传统经济和新经济相结合。特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台,用新技术赋能,助力产业智能升级,所做是国之所需。特斯联成为了该领域内的独角兽,解决方案触达了诸多场景,未来还将进入养老、学校、医院等等。这是我们设定的目标,我们充满希望。”

光大控股董事总经理、新经济投资负责人艾渝说:“特斯联正搭建起万物智联的‘桥梁’,与传统行业深度结合、以AIoT技术赋能,不断夯实并持续扩大行业领先优势。”

IDG资本创始董事长熊晓鸽表示,“产业智能化是必然趋势,是无法忽视的大赛道。同时,IDG资本也高度认同特斯联这支年轻、卓越、有冲劲的团队。他们对前沿技术反应灵敏,对人工智能物联网赋能应用有前瞻性,并非常注重落地执行。”

商汤科技联合创始人、战略投融资负责人徐冰认为:“商汤科技在场景落地的过程中,需要与极具产品层优势的伙伴强强联手,打穿算法层与传统行业间的断层。特斯联融通终端场景和行业切实需求,同时有能力结合具体场景创新优化算法、解决实际问题。商汤希望能与这样处于行业头部的公司携手,在长周期内创造更大价值。”