滴普科技完成Pre-A轮融资,高瓴资本、IDG资本领投
2019-03-29 17:38 滴普科技 Pre-A

2滴普科技完成Pre-A轮融资,高瓴资本、IDG资本领投

半年内累计融资金额近亿元

2019年3月,领先的企业数字化建设者北京滴普科技有限公司(以下简称“滴普科技”)完成Pre- A轮融资,本轮融资由高瓴资本领投,IDG资本增持,苏宁生态链基金跟投。

这是滴普科技在2018年11月完成IDG资本领投、初心资本跟投的天使轮融资后,再次得到全球知名投资机构的青睐,半年内累计融资金额近亿元。

滴普科技成立于2018年,总部设在北京中关村,在广州、深圳、上海、南京、成都设有分公司。滴普科技是领先的企业数字化建设者,致力于互联网、大数据、人工智能领先技术产品解决方案研究开发,将互联网沉淀的业务中台,数据中台,智能中台综合地应用于企业的供应链,生产制造和客户营销服务等领域。滴普科技具备强大的产品和解决方案研发能力,针对企业数字化建设自主研发的DEEPEXI云原生Serverless平台:提供全生命周期智能DevOps服务,数据和业务服务化的FaaS的综合服务能力。

企业基于DEEPEXI Serverless平台能快速响应业务中台和数据智能中台的数字化平台建设诉求。DEEEPEXI Serverless平台以产品功能服务化的交付模式已经在汽车、3C&高科技制造、医疗健康、新零售等领域服务了数十家头部客户,得到了广泛的认可。滴普科技于2019年3月被评为北京中关村高新技术企业。强大的团队、过硬的技术和新颖的服务模式,以及卓越的商业化成绩,让滴普科技在短时间内相继获得资本市场的认可。

滴普科技董事长兼CEO赵杰辉表示:“目前中国企业服务市场,企业数字化,产业互联网和企业中台建设的概念非常热,但技术本质上是将互联网的应用架构,数据架构和人工智能架构等新的技术综合应用到企业场景中形成网络聚合效应。但是,市场上前几年的探索很多都是用传统IT的交付模式和方法论建设互联网技术为基础的数字化平台,在系统的交付,运维和运营上面遇到了很多需要解决的问题。企业数字化市场需要能够将云原生的建设架构和平台引入企业以更加高效敏捷的支撑企业数字化的建设。

滴普科技综合对标AWS的Lambda,google的GAE等Serverless平台的服务模式结合企业服务的场景开发了DeepEXI系列产品,让企业能够以云原生的方式快速构建数字化平台,我们是国内第一家系统的面向企业服务的Severless中台能力提供商,致力于用云原生的交付模式和架构模式完成企业数字化市场的新一轮迭代更新。”

滴普科技目前公司规模约300人,其中8%为博士学位,30%为硕士学位,研发人员占员工总数的85%以上。滴普科技核心团队来自阿里、华为、AWS、IBM、oracle等国际知名科技企业,融合了大型科技企业和互联网企业的优秀基因。超强的人才队伍,让滴普科技获得了强大的竞争能力,在技术产品研发和市场开拓方面走在行业前列。

在即将到来的产业互联网时代,数字化、智能化转型是企业提升竞争力的重要途径。获得知名资本加持的滴普科技,将继续加大技术创新,以领先的技术和卓越的服务服务广大企业的数字化转型,与企业一起成长,共同迎接更加美好的数字化时代到来。