苹果或于2023年推出自有5G基带芯片
据日经新闻网,苹果和台积电建立更紧密合作关系,希望可减少对高通的依赖。消息称苹果将通过台积电的4nm工艺,在2023年推出应用于 iPhone 的自有5G基带芯片。此前,高通和苹果曾就一场昂贵的专利纠纷达成和解,作为和解协议一部分,高通获得了超过40亿美元的赔偿。(The Verge)
[本文作者佚名,i黑马原创。如需转载请联系微信公众号(ID:iheima)授权,未经授权,转载必究。]