为降低对高通依赖，iPhone15或将全部搭载苹果自主研发芯片
2022-01-19 11:57 iPhone15

1月18日，据俄罗斯卫星通讯社报道，苹果公司为了降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出，2023年发布的iPhone 15可能将首次全部采用苹果自研、台积电代工的芯片。其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

消息称，目前，苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试，2023年投入量产。（参考消息）

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