“黑芝麻智能”完成C+轮融资，C轮与C+轮累计融资超5亿美元_快讯

“黑芝麻智能”完成C+轮融资，C轮与C+轮累计融资超5亿美元

2022-08-09 11:42 自动驾驶

8月8日消息，全球自动驾驶计算芯片企业“黑芝麻智能”宣布完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。据介绍，本轮融资完成后，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。