i黑马讯 10月26日，小米14系列发布全球首发「第三代骁龙8移动平台」，小米与瑞声科技合作开发的全新ESA微型马达，由小米14全球首发搭载，同时在立体声双SLS扬声器、4颗小尺寸高性能MIC、以及高强铝合金中框的加持下，用户体验更为出色。
据悉，此次小米与瑞声科技合作开发的全新ESA微型马达，对比上一代产品，这颗全新ESA微型马达升级搭载瑞声科技第三代马达技术平台，内部结构升级，体积增大14%，振动量提升26.8%，驱动力更强，实现更快启停。
听觉方面，瑞声科技两颗高性能SLS超线性扬声器，为小米14打造出高质量立体声。小米14下方配备的SLS1115K扬声器，振幅高达0.65mm、频段范围覆盖600hz-12Khz，具备低失真度，助力小米14实现响亮清晰的外放声音。另外，小米 14 Pro不仅同样配备了SLS1115K扬声器，顶部还搭载了一颗瑞声科技独立隐私防漏音听筒，可以有效抑制声音外溢，减少通话漏音。
同时，小米14系列是小米首款搭载4麦克风阵列的产品。其中，小米14配备的4颗小尺寸高性能模拟麦克风，均来自瑞声科技，芯片自研，具备高信噪比。4-MIC阵列的布局设计，大大提升视频拍摄收音质量。相比常规3-MIC阵列，可更精准地捕捉各维度声音，降噪更及时、通话更静谧。
此外，瑞声科技为小米14提供了中框结构件，采用优化的高强铝合金材料，加工复杂度更高，可显著提升手机强度和抗摔性，加之持续沿用的高亮方案，小米14的外观极具质感和高级感。同时，瑞声科技的中框结构件还采用了技术提升的纳米注塑方案，通过了最高级别的IP68防尘防水测试。
另外，瑞声科技还在小米14上实现了在较小空间内高度集成重要组件，包括音频、天线、近场通信和无线充电功能以及结构件。通过整体注塑、功能叠合组装及结构辅助贴装一体的模组整合，赋能小米14高效落地量产。
瑞声科技的模组整合业务灵活高效，能满足终端客户的定制化组装需求，帮助客户简化产品组装流程，提高生产效率，同时还能降低各组装环节流转成本，提升终端产品性价比，帮助客户打造产品竞争力。
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