2025年6月11日，美国视听显示与系统集成展览会(InfoComm 2025)在奥兰多会展中心拉开帷幕。德氪微电子(深圳)有限公司(以下简称“德氪微”)现场发布了业内首款将“毫米波无线连接技术”应用于COB(Chip-on-Board)封装LED模组的一体机产品。该司独家研发的德氪微毫米波无线连接方案此前已实现LED显示屏内的无线数据传输和无线供电，此次正式延伸至模组级，进一步夯实其“全屏无线化”的战略布局，推动拼接效率提升与终端形态创新，为显示系统集成商和应用方带来更高效、更可靠、更灵活的解决方案。
图1：德氪微与核心客户诺瓦星云联合参展InfoComm 2025
InfoComm作为北美最大的专业视听和信息通信贸易展览会，由全球视听与集成体验协会(AVIXA)主办，作为全球规模最大、影响力最广泛的面向视听买家和卖家的专业展会，也是一场在专业视听、电子系统集成、灯光音响、智能建筑等领域享誉全球的顶级盛会。
据悉，德氪微已连续多年参与此盛会。在与核心合作伙伴——控制系统厂商西安诺瓦星云联合参展的展会现场 (展位号1221)，德氪微展出的一块108寸的显示屏演示了该方案的应用，吸引了大批观众驻足：不再依赖传统的排线、接插件进行信号或供电连接，模组之间通过无线方式，“瞬时连接、即拼即用”。
“在过去的COB模组应用中，线缆连接始终是制约效率和可靠性的关键因素——装配环节繁琐、接插件易损、结构厚重，尤其在小间距和一体化场景下，这些问题被进一步放大。”德氪微创始人、总经理李成现场介绍，“这一次，我们打通了模组侧的最后一段‘有线’，真正实现了从系统到模组的全链路无线化，为COB小间距产品在超窄边、轻薄化、一体化方向提供了更强支撑。最重要的是——系统的稳定性也同步提升。这不仅是对产品形态的优化，更是为整个行业探索一种新的连接逻辑。”
这一无线连接方案的实现基础，即在上述连接位置，分别安装了德氪微自主研发的毫米波无线连接芯片。这也是目前中国首款毫米波无线连接芯片，目前已在LED显示屏领域核心客户的最新产品中实现了批量出货，包括应用于Hub板和模组间的芯片DK1668( SPI + RGB + FLASH)，应用于箱体和箱体间的芯片DKT1678/DKT1679(SPI+ LVDS & Ethernet)/MKT157xES,以及应用于屏与屏之间的芯片MDK167xHL。
现场参会的业内人士表示十分看好“干净利落”的无线COB模组，这一产品的加入让德氪微毫米波无线连接方案也更具竞争优势。“从产业角度来看，COB模组原本就代表着显示技术向高密度、高一致性发展的方向，而毫米波无线连接技术的加入，正好解决了其在结构复杂性、装配难度和运维成本上的长期痛点。随着显示市场向一体化、高定制和智能化方向演进，该无线连接COB模组的落地，将有望加速推动无线技术在小间距、异形拼接及智能装配等核心场景的规模化应用。”
除了首发无线COB模组，德氪微毫米波无线连接方案仍在持续优化，现已兼容包括 SPI、Ethernet、LVDS、HDMI、USB、RGB在内的多种主流传输协议，具备良好的系统适配性与部署灵活性。可靠性方面，模组连续运行测试超过 7000 小时零误码，展现出优异的稳定性能。模组整体方案也通过 EMI Class A & B认证，满足商显及工业场景对电磁干扰控制的高标准要求，进一步保障系统级集成的安全性与可靠性。成本方面，随着芯片制程演进与集成度提升，以及摩尔定律与规模化效应的叠加驱动，预计未来 1–3 年内，核心芯片成本将大幅下探，带来远超传统物理连接器的性价比优势。
德氪微毫米波无线连接芯片现已量产，可提供样品和技术咨询。
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