苹果考虑在印度封装iPhone芯片_快讯

苹果考虑在印度封装iPhone芯片

2025-12-18 13:55 苹果

美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其iPhone组装并封装零部件。此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。而最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。