天机智能完成10亿元融资，高瓴、美团联合领投_快讯

天机智能完成10亿元融资，高瓴、美团联合领投

2026-05-26 19:09 天机智能

5月25日，广东天机智能系统有限公司宣布，其于近日完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投。本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产，及全球销售网络建设。