7月27日，长鑫科技集团股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，证券代码688825。公司本次发行价格为8.66元每股，发行后总股本为668.81亿股，发行总市值约5791.88亿元。
长鑫科技此次IPO备受市场关注，超额配售选择权行使前，募集资金总额约579.19亿元。若全额行使超额配售选择权，预计募集资金总额将达666.07亿元。
这一规模超过2020年中芯国际创下的532.30亿元纪录，成为科创板设立以来最大规模的IPO。
上市首日，长鑫科技开盘报49.50元每股，较发行价上涨471.59%，总市值达到3.31万亿元。成交额突破千亿元，创下A股单只个股单日成交额纪录。
长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进的DRAM动态随机存取存储器研发设计制造一体化企业。
公司在合肥、北京布局3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一。
根据Omdia数据，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技全球市场份额为7.67%，位列全球第四。
全球DRAM市场长期由三星电子、SK海力士和美光科技三大厂商主导，合计占据90%以上份额。
财务数据显示，长鑫科技2023年至2025年分别实现营业收入90.87亿元、241.78亿元和617.99亿元，归母净利润分别为负163.40亿元、负71.45亿元和18.75亿元。2025年实现扭亏为盈。
2026年第一季度，公司实现营业收入508亿元，同比增长719.13%，归母净利润247.62亿元。公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，归母净利润500亿元至570亿元。
本次IPO吸引了30家战略配售机构参与，包括全国社保基金、国调基金二期、中国人寿等国家级基金和险资，以及澜起科技、通富微电等半导体产业链公司和小米、TCL等下游应用企业。网上有效申购户数达942.88万户，最终中签率约0.4714%。
长鑫科技在招股说明书中表示，募集资金将主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目及前瞻技术研发项目。
公司目前产品已进入阿里云、字节跳动、腾讯等头部客户供应链，覆盖服务器、消费电子等多个领域。
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