UWB 芯片公司驰芯半导体完成超 2 亿元 A+ 轮融资_快讯

UWB 芯片公司驰芯半导体完成超 2 亿元 A+ 轮融资

2026-09-24 10:53 驰芯半导体

9月23日，长沙驰芯半导体宣布完成超 2 亿元 A+ 轮融资，由上海沿浦精工领投，湖南金霞盛世、移远通信、长沙麓山控股联合参投。驰芯半导体专注超宽带（UWB）芯片研发，主攻高精度空间感知，产品已在智能家居、智能雷达、新能源电站与新能源汽车等场景渗透；CX100、CX310、CX500 系列已实现量产。本轮融资后各方将在车规级芯片导入、具身智能场景落地与产业生态共建等维度协作，推动国产 UWB 芯片向物理 AI 空间感知场景规模化应用。