特斯联是国内极其少有的兼具技术创新和跨界整合能力的新科技企业。
8月12日，特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。
在此之前，特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。
对于本次京东数科与京东云联合投资特斯联，京东集团首席战略官廖建文表示：“走到数字化时代，人工智能与物联网的广泛应用和数据资产的精细化运营将成为主要趋势。我们非常兴奋能与AIoT领域头部企业特斯联展开全面的战略合作。我目睹了特斯联管理队伍的成长，这是一支非常优秀、具有时代变革力量的团队。我相信京东丰厚技术积淀与特斯联的产业赋能优势将推动产业互联网的布局，重新定义安防、社区、政务、零售等诸多行业。”
科大讯飞执行总裁陈涛认为，特斯联是国内极其少有的兼具技术创新和跨界整合能力的新科技企业。
“科大讯飞非常看好特斯联在AIoT方面的定位，无论是产业升级或新型城镇化的未来，场景中的数据融合与智能化都是重要的一环。特斯联在场景赋能上的成功经验，以及物联网、边缘计算方面的优势和规划都是我们格外看重的方面。科大讯飞希望与特斯联平台叠加、赛道融合，让智能从中心到边缘、从感知到认知，提升更多场景的智慧化水平。”
本轮融资后，特斯联将继续保持创新活力，加速裂变，以更丰富、更可持续的技术与产品能力深耕市场，加快场景智慧化步伐，秉承从连接到赋能的发展思路，向着全球领先智慧场景服务商的愿景前进。
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