联发科发布新Wi-Fi晶片，获D-Link采用于新世代无线云路由器
IC设计厂联发科今(4)日宣布发表一项新的Wi-Fi晶片-RT6856，并已获网通厂D-Link(友讯)采用，而D-Link也于今年第二季推出一系列内建此款新晶片解决方案的新世代无线云路由器。
该晶片能同时支援两组802.11ac Wi-Fi模组，使Wi-Fi传输效能达到极致，并且让使用者用一台路由器，就能建构出真正Gigabit等级的同步双频(dual-band concurrent)家庭无线网路环境。
换句话说，资讯、语音及高画质影音传输，就能各走各的频段而不互相干扰，而RT6856也支援各式周边连结介面，例如用来连接Gigabit乙太网路晶片或数据机的RGMII介面，或用于外接3G/4G无线宽频网卡及网路硬碟的USB2.0介面等。
友讯科技全球品牌暨行销处协理钟宜静表示，“联发科Wi-Fi晶片及USB存取技术可大幅提升D-Link新世代无线云路由器如DIR-636L和DIR-826L在云端应用上的效能，使无线网通产品为数位家庭带来更多的便利性。”
联发科无线联通事业部总经理蔡守仁指出，“新晶片拥有畅通的室内无线覆盖率、浅显易上手的使用者设定以及高度的产品可靠性，完全符合D-Link对消费性无线网通产品的需求。”
本文由i黑马作者戴晋人整理自bnext
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