薄纱后的对手来势汹汹!英特尔启动十亿美元晶圆厂计划
英特尔(Intel)日前公布了一连串14nm(奈米)及以下制程的晶圆厂投资计划，据了解，总投资金额至少将超过十亿美元。
英特尔CEO Paul Otellini(欧德宁)表示，这些晶圆厂包括了位在美国奥勒冈州的D1X晶圆厂、位在亚利桑那州的Fab42厂，以及位在爱尔兰Leixlip的Fab24厂，预计明年14nm制程就可上线运转。
事实上，英特尔这一、二年积极进军晶圆代工事业，台积电董事长张忠谋先前更以“700磅的大猩猩”，来形容韩国三星电子以及英特尔，因为台积电今年的研发经费是13亿美元，但三星一年的研发经费是30亿美元，而英特尔更高达50亿美元，大伙抢拼研发能力，竞争得非常激烈。
从市场角度分析，英特尔虽然长期以中央处理器本业为主，但是对于晶圆代工市场“一直都有一定兴趣”，特别是这几年随着行动运算兴起，智慧型手机与平板电脑的渗透率不断提高之下，去年甚至还悄悄利用技术拿到了三家原本是台积电的客户，实力绝对不容忽视。
不过，包括台积电、联电、三星及格罗方德等世界前几大的对手已经开始注意英特尔动态，张忠谋对未来发展，则巧妙比喻为，“英特尔是站在薄纱后的对手”。
(英特尔新投资的晶圆厂包括了位在美国奥勒冈州的D1X晶圆厂、位在亚利桑那州的Fab42厂，以及位在爱尔兰Leixlip的Fab24厂。图片提供/英特尔)
本文由i黑马作者Michael整理自EE Times
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