多晶片封装记忆体市场供货吃紧,将冲击中国手机品牌厂出货量
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多晶片封装记忆体市场供货吃紧,将冲击中国手机品牌厂出货量

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全球智能型手机出货量持续放大,也让韩国三星自家手机内部零组件需求大增,造成多晶片封装记忆体(eMCP)出现供应吃紧的情况,连带影响中国手机品牌厂出货量。

根据研调机构集邦科技旗下DRAMeXchange调查指出,由于三星占整体eMCP出货量至少六成以上,而中国厂商目前大部分采用搭载eMCP方案的联发科晶片进行设计开发,而随着三星自己需求提升,使得供货减少连带影响中国厂商智能手机出货进度。

在三星减少供货下,预估四月份三星eMCP的供货仅能满足中国一线智能型手机品牌如华为、中兴、酷派、联想整体需求约七成甚至更低,而二、三线手机厂商的供货将更为吃紧,将直接冲击第二季中国品牌中低价位智能型手机的出货量。

集邦科技表示,关键零组件的供应稳定绝对是手机厂商的决胜要素,而现下三星除了狂打全球品牌行销战,更深化关键零组件的技术与垂直整合生产,如自主研发核心晶片、 AMOLED面板、行动式记忆体(LPDDR)、快闪记忆体(Nand Flash)等高单价智能型手机核心零组件。

其来源不仅供应自家的三星品牌手机,同时也向全球的手机厂商供货,然而就在自家手机出货量屡创佳绩的同时,在零组件供应上不可避免将排挤其他厂商的零件需求,尤其在记忆体领域上已经明显看出影响。

从今年第一季来看,全球智能型手机出货量预估为2.1亿台,在传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长,其中三星智能型手机销售成绩在今年第一季表现抢眼,预估第一季出货量将接近6,500万支,在中国智能型手机市场销售成绩仍稳居蝉联第一。

Via ?数位时代

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