为什么台积电可以,英特尔不行
王根旺 王根旺

为什么台积电可以,英特尔不行

随着这几年半导体业从设计研发,到建厂制造的成本越来越高,半导体大头不断的透过竞逐经济规模与资本支出,迫使小厂边缘化,大厂恒大形成寡占市场,是个半导体产业不可抵档的态势。

要打击其他龙头们,除了继续在本身擅长的领域斗争,也要慢慢将眼光放到其他的市场,着眼于下一个企业成长的空间。这也使市场边际越来越模糊,形成一个个新的赛局厮杀,其中一个台股投资人不可不注意的,就是台积电与英特尔之争。

半导体厂纷纷跨足新领域

俗话说的好,一山不容二虎,不过在资本主义的驱使下,即便一山斗到只剩下一虎,剩下的虎王依然会把眼光放在下一座山的征服上,特别是本来栖息地的食物正在逐渐萎缩的时后,更是会激起这些虎大王的侵略性。

从显示晶片一哥辉达(nVidia)后跨足平板电脑处理器,到移动记忆体霸主三星挥军晶圆代工,近来半导体业的跨领域竞争可以说是风起云涌。

过去几年在CPU市厂拿下8成市占,使AMD濒临破产的半导体王者英特尔,也没有在这场大戏里缺席,在PC产业成长好景难再的情况下,将其触脚伸入了晶圆代工领域。

除了 ??一边与大客户苹果眉来眼去争取移动处理器的代工之外(iMAC、Macbook皆使用Intel处理器),旧文所提到的“正式与FPGA大厂Altera合作”无疑宣告了这位英特尔扩张的版图开始台积电交锋。

技术导向与客户导向的战争

无疑的,身为当今用电子产品里技术门槛最高的CPU龙头,英特尔跨足晶圆代工最大的优势无非就是制程技术领先,在其余代工厂都必需要2015年才能够实行FinFET量产的状况下,于2012年就成功有商用产品上市的英特尔,无疑的领先众家厂商一个世代以上!

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? ? ? ? ?图:四大晶圆代工厂FinFET量产时程皆远落后Intel

一场以技术力为导向的战争,重点就不会是低价的“cost down”市场,而会以先进制程为主。面对先进制程开发光罩动辄上亿的研发费用,也只有几家IC设计大厂才有玩得起的本钱。换句话说,英特尔如果要玩,主要的策略必然会像三星一般,以争取龙头大厂的高阶订单为主。

想使用英特尔高阶制程,来使自家产品表现提升的厂商,也绝对不会是少数。

但是,为什么大厂不会轻易把台积电的代工单子转给英特尔?这就要回归张忠谋老是挂在嘴边的,“不与客户竞争”这句话。

过往台积电能够远超联电成为晶圆代工霸主,除了自身研发实力,产能控管坚强以外,另外一个重要的原因就是,“代工最大的风险在于,设计图交给出去后被『偷学』的风险。”

 英特尔与客户竞争疑虑更甚台积电

英特尔一年50亿美元的研发金额,并不是联电等级的货色,也不会因为代工这块做不好而在技术上落后。

但是,自有品牌的英特尔,在多个领域与相关大厂直接竞争,才是这些龙头们不放??心,怕被“偷学”的原因。

举例而言,几个有能力下单高阶制程的大厂,如高通,仍然会看到英特尔不放弃进军移动市场的野心,辉达、AMD显卡市场正面与Intel竞争,平板相关核心亦同。

于是,剩下可以争取的选项就不多了,不怕被抄袭、给三星代工的苹果,以及高单价,市场又相互完全区隔的FPGA大厂,就成为了英特尔第一波挖墙脚的对象。

后续如果成功,英特尔如果要玩真的,能够拿出什么牛肉解除这些大厂的疑虑,才是关乎后续台积进退应对的大事。

换句话可以说,短期内主力贡献台积营收的国际大厂支柱并不会跑票,持续获利也并不是什么太大的问题。

但是投资讲的往往是“未来的发展潜力”,从前,台积电在晶圆市场可以说是技术力与客户竞争关系的双料冠军,??不考虑价格的话,几乎可以说是各方面最好选择。

现在,把市场上的选择摊开来说,TSMC的技术力第一的招牌相对不保,再来,台积电已经囊括接近晶圆代工50%市占的现在,能够开发的新客源可以说是少之又少。

面对新的竞争者强势来袭与老客户的跑票,除了利用每年8%左右的半导体市场成长来保持营收轨道,如何继续再创高峰,我想才是投资人需要思考的问题。

[快速结论]

英特尔如果想要大举进犯代工领域,客户的信任是最大的问题;然而台积电面对列强的竞争,如何继续保持高成长的轨道,投资人也应放大眼睛检视。

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Via ? 商业周刊

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