如果要挑选这两年最火热的赛道，半导体一定会是备选答案之一。中国半导体行业目前正在经历迸发式的生长。根据天眼查的数据，2020年注册在案的芯片企业有59793家，将近是2014年的5倍，是10年前的17倍之多，2010年，这个数字仅是3427家。
显然，中国半导体行业正发生巨大变化，而变局常蕴机遇。为什么选择是氮化镓？摩得半导体背后的投资逻辑是怎么样的？氮化镓的普及应用对于能源市场的未来会有什么更长远的影响？
我们邀请到分享投资被投企业——摩得半导体的CEO许安迪Andy以及分享投资董事总经理姜兴伟一起聊聊，摩得半导体是如何打算在变局中“大浪淘沙”？
近两小时的对话，我们整理了部分精彩内容，希望对你有所启发。
01
2022，执牛鞭，迎虎跃
分享投资：今天很高兴邀请到摩得半导体的CEO Andy来参加我们分享的访谈，首先请您介绍一下摩得半导体以及您个人吧。
Andy：摩得半导体在2017年成立，到现在差不多4年的时间。主要从事第三代功率半导体的研发设计，目前专注电源IC设计。我们团队大部分来自于联电、博通等外企的研发团队。我个人比较偏向于封装、材料这方面的开发，我过去十年的经验大部分都是在芯片光电相关的公司，也曾经自行创业。摩得是我第二次创业。
比较庆幸的是，我们在2020年到2021年成功量产第一个Cascode跟E-MODE，我们E-MODE也在12月31日完成第一批量产交付给我们的客户。希望2022年我们能够在市场上发光发热一下，执牛鞭，迎虎跃。
分享投资：摩得半导体主要运用的是氮化镓材料，用它来做一个芯片。这一方面，目前氮化镓的主要应用市场是哪些？市场现在的情况是什么样子的？
Andy：目前氮化镓运用最多的是在快充上。小米在氮化镓领域布局了多个企业，在小米的推波助澜下氮化镓（快充设备）起量很快，这是目前与消费者生活最接近的应用。我们现在极力发展氮化镓在无线充电领域，过年后会看到一些样品。因为我们对手都专注于做有线充电，我们就想做一个细分化市场的区别。
在其他行业里氮化镓的应用，比较多的就是车用。上汽现在正在测试某家海外公司的模块，未来氮化镓成功进入汽车领域应该是指日可待。其次，TI在服务器PSU上面推出第一颗MCU，配合美国公司的氮化镓芯片，做出第一款由台湾台达认证氮化镓的服务器MCU。我们在这个领域也会试着深耕一下，所以这是我觉得未来三个比较可见的市场。另外一块就是我的秘密了。笑。
02做客户真正能用的东西，才是长久之道
分享投资：兴伟总您从投资角度怎么看待氮化镓材料未来的前景呢？
姜兴伟：首先第三代半导体的概念很热，已经热了有一段时间，国内很多公司有做碳化硅、氮化镓。从材料应用来说，它是硅材料的一个补充，它能够解决硅材料在很多领域上的痛点。所以氮化镓材料一定是未来的趋势。现在能够把氮化镓材料做好的国内半导体公司，我接触过很多，但是真正能把材料用好，做出功率器件的团队其实并不多。虽然有很多公司融了很多钱，但是产品至今都没有推向市场，这也是有一定的问题。
分享投资：刚刚兴伟总提了多个第三代半导体材料，我想问一下Andy，您创业的时候为什么选择氮化镓方向呢？你们当时有什么样的观察呢？
Andy：第一，我们可以讲到台湾在传统硅的代工上发展有40多个年头，所以我们在整个半导体供应链里面，对这种传统的硅器是非常有经验的。为什么选择氮化镓？我们可以看到，在硅器上很多专利几乎都是在国外大厂手上，所以不管是代工还是其他，你都会使用他们的IP（知识产权）。我们讲包括台湾，每一年付给这些权益机构是上千亿，大概是300亿美金左右的专利授权费用。如果初创团队再去发展硅器，可能光付权益金额都付不出来。所以当时我们就选择第三代半导体。
除了大背景外，因为有大量经验的积累，我们在硅器上找氮化镓，这样的工艺对我们来说会比较成熟，我们的供应链跟工艺有能力去做成这件事情。所以我们当初没有发展碳化硅原因在这，我们不是不能做碳化硅，而是做碳化硅相对的指标要少，所以我们优先选了氮化镓，先来做初期的开发，到一些芯片的设计。我们也大概花了三年时间才做出这一颗，其实正常来说在传统硅上我们一年做一颗，但是第三代真的比较难，大概是这样的情况。
分享投资：三年磨一剑，其实也看到了效果。在一些产品参数和应用上，摩得半导体的产品超过了很多市面上友商的性能。这背后的原因您总结一下，主要是哪几方面呢？
Andy：比上不足，比下还有余。不能说我们是最好的，因为前面仍然有很多领先者。我认为，第一个方面是，我们从磊晶技术的工艺上面就有一些积累。比如说我们（创业）第一年的时间除了筹备就是做材料开发，材料开发是非常困难的，当时钱又不多，然后找供应链合作的时候，人家说“第三代是什么啊”，永远把我们（需求）摆在最后。
过程很痛苦，但是因为我们的坚持，前期开发也积累了不少参数。这里也是我们和传统设计公司不一样的地方，我们从材料初期就介入开发，所以我们有一些独特的设计和参数在里面，这是别人模仿不来的。因为我们自己从磊晶技术的外延片开始做，做到后端工艺，全部都是自己在掌握。当然，我们没有自己的工厂，但是我们所有工艺的设计创新都是自己搞的，我觉得这是跟其他的友商不太一样的地方。
分享投资：我很好奇，最近市场上的融资情况，一些半导体企业在很早期就叫价10亿。而您刚才说到，我们在前期并没有这么多资金，但是您通过一些方法填补了资金的差距，可以这么说吗？
Andy：对的，因为我们的创始团队在业界有几十年的积累，我们可以撬动原来的资源，用最少的钱去实现我们的芯片，不管是跑MPW还是其他，我们都是用最节省的成本来做。当然，开发周期相对会长一点，可是我们得到的效果不像其他人要烧一个亿才能烧出来，我们可能只花几千万就做出来。
分享投资：听下来这对企业自身以及投资人来说，都是非常友好的一个模式。那在这个过程当中，您遇到最大的难点是什么？
Andy：第一，市场我觉得变化很快。我们IC开发速度都没有市场变化快，不管是旧团队的变化，还是新团队延伸出来的一个竞争。第三代（半导体）里面除了氮化镓还有碳化硅，我们可以从行业早期的大概十家公司到现在上百家公司，都是在做氮化镓、碳化硅。两年内行业里突然跑出这么多，多出了十倍以上的企业。理所当然，资源分配上也就有一些困难。
所以我们在开发的周期，我们做了一些跟其他人不一样的。我们更注重细分化产业，不像别人散弹枪式的打法，我们细分在哪个产业，专心做这个产品就够了。所以我们现在是依照生态链开发产品。因为我们是设计公司，所以我不只是可以做硅基氮化镓，我可以做控制器，只要是围绕这个产业，我们都会把客户现在的需求和未来潜在的需求，都归纳到产品开发计划里面。
分享投资：那您是怎么去预判这些需求呢？
Andy：预判是通过不断的跟客户沟通，不断去研究未来的趋势，你会看到不同行业的痛点，这个必须要去跟他（客户）做很多深度的沟通。我们从应用端慢慢去拆解他的需求，看到他们的问题。过去我们在晶片行业里看到很多不同公司成功和失败的例子，当我们发现我们的对手，都是一个套路打到底（没有去做客户需求的拆解），我们就认为肯定行不通，你必须要把产业更精细化的拆解，更了解这个产业的痛点，然后再往另外一个市场去发展。我们叫SAM (Serviceable Available Market)、SOM(Serviceable Obtainable Market)，两个常见分解。
分享投资：我看兴伟总在不断点头，要不要补充一下？
姜兴伟：我觉得Andy这一点讲得非常非常好。因为现在做氮化镓设计的公司有两个方向，一个方向就是像Andy说的，去跟具体的应用端沟通，深入把场景击穿，做客户能真正用起来的东西。然后还有一类就是我能做氮化镓，马上就去走IDM模式，这种公司其实非常非常多。这个跟大环境有一定关系，但是这种模式的投入和产出，在目前的阶段根本不能匹配。反而像Andy他们直接细分客户，去挖掘不同层面的用户需求应用，针对这些需求去开发出来的氮化镓产品，我觉得才是长久的模式和路径。
分享投资：我很好奇Andy这些产业konw-how是如何形成的？
Andy：我觉得很多问题应该都是非线性思维，所以我们不能用太线性的答案来回答。这可能与我之前在工作中会接触很多不同国家的客户有关吧。我发现每个国家的人在做研究的时候都有不一样的思路，日本人有日本人的思路，德国人有德国人的思路。所以导致我们在思考的时候会从客户端拆解答案，这也导致了我们在资源整合能力上会更好。 03尽调就花了6个月！
分享投资：兴伟总当初做投资决策的时候会有哪些担心呢？因为您刚刚也说了，您跟摩得跟了半年以上的时间。
姜兴伟：对，第一个担心是氮化镓赛道，当时接触摩得半导体的时候，氮化镓已经很多公司在做了。我们要怎么优中选优？这是第一个担忧。 第二，他们产品到底能不能做出来？当时是有很大的不确定性的。第三，他们市场销售的能力，做出来的东西能不能卖得出去？
分享投资： 那这些担心最终是怎么解决掉的呢？
姜兴伟：第一，是如何优中选优的问题。我们在做投资判断的时候，首先是和很多项目做对比。其次，我们也请教了很多行业的专家。然后，发现了一个非常值得我们借鉴的经验。现在的半导体还是芯片也好，美国和台湾已经有非常成熟的技术、团队、产业。我们中国如果真的从0到1把这些集合起来，代价确实挺大的。所以其实有一个弯道超车的方法，就是从海外引入团队，成熟且做过很多年经验的团队进来孵化他们，在大陆给他们打造一些配套的平台，让他们去做。这样的话成功概率大很多。Andy这个团队就有这种性质在里面。
第二，他们的技术到底能不能做出来？与他们接触了很长时间，了解到他们在产业里面已经有20多年的积累，从材料端到下游晶圆，到封装测试，在台湾、韩国这块的供应链已经完全打通了。摩得团队在供应链资源的整合能力上是非常强的。
其次，他们也给我详尽呈现出实验室里的参数，包括一些测试报告。我们做尽调时，在重庆看了他们上游的产线，以及实验室里测试的产品。然后我们通过访谈下游潜在客户，客户表示他们的产品从参数来讲，对比目前市面上的同类产品都是比较不错的。如果摩得能够（批量）做出来，他们就可以用，给我的回复是非常非常明确，非常非常直接。
第三，他们的销售能力。摩得团队里面有一个在中国电子圈经验、人脉、资源非常多的销售负责人，跟他沟通下来对摩得销售是有信心的。而且现在也面临缺芯的问题，很多下游的客户也拿不到国外的一些产品，然后国内某些厂商给的还是一些散装的产品，所以从供应链的角度来讲，现在也是非常不错的时间点。
Andy：尽调花了6个月！
Andy：我补充一下，半导体这个供应链是非常庞大的，并不是说我要做就能成的，一个地方很难把所有的设备工艺流程包揽，半导体的供应链是非常全球化的，需要非常多的专家一起合作，共取所长，才能更好。我认为在技术与合作上的交流，是没有边界的，最重要的是让合作对象信任你，把你当作核心伙伴。你有技术、你有钱、你有市场，跟他合作，他一定是很愿意的。恰好，我们团队就积累了很多相互信任的合作伙伴。 04一个服务器IDC，一兆瓦，八百八十个家庭
分享投资：兴伟总现在摩得的产品表现有没有超乎你的预期，以及说您觉得它在全国大概是一个什么样的水平？
姜兴伟：研发的进展我觉得是符合我们预期的，当时我们在做投资决策的时候，也是预期在2021年下半年摩得的产品能做出来，完成客户的验证。然后从产品本身的技术来讲，这个还得看客户反馈。因为像之前摩得的客户，他们对于快充的热管理是很在意的。这个热管理涉及到芯片、底层的原材料，然后工艺很关键。要达到客户想要性能的工艺，有一定难度，下游客户一直没找到满意的，但上个月拿摩得的产品去测试了，结果挺满意的。
Andy：很恐怖（超过预期）。
姜兴伟：所以，从侧面证明，摩得的团队至少也是第一梯队的。这还不算他们能够做多架构芯片的情况，多架构芯片全球能做的团队一只手数得过来。
Andy：要说明一下，我的核心团队大部分都是联电背景，因为在一九七几年到一九八几年这个时段，是台湾半导体最黄金的时段，所以这群人基本功很扎实。他们有很深的同袍情节，联电是学长学弟制，从学校，沿用到公司，是非常正规的。所以当时我们的CTO出来创业的时候，开始拉着他的朋友，再就是他的学弟们，基本上都是一脉相承。那个时代是台湾跟三星、英特尔竞争最激烈的年代，工程师的功底都很扎实。
分享投资：都是打过硬仗的。
Andy：都是打过硬仗的。我们跟三星，跟英特尔打了二三十年，其实是相当不容易的。这40年，坎坷太多了。现在大家这么关注半导体，资金、设备都往这个行业里挤，但最重要、最稀缺的还是人才。
分享投资：谈到性能，我特别的好奇，之前提到了在数据中心的运用，像摩得的芯片如果应用在数据中心上，会给数据中心带来什么样的好处呢？
Andy：节能是第一个，如果我们一天省一度电，一个服务器中心一个月可以省一兆瓦，大概等于880个家庭的用电总和。国内有这么多大型的数据中心，这几年的倍数成长，这个领域对碳中和的贡献绝对是非常巨大的。服务中心能耗占最大的应该就是热管理，大概30%，我将原有数据中心的器件慢慢用碳化硅、氮化镓器件去进行替代，我算过一个公式大概可以把节能提升到89%（相比原有的热管理效率提升接近20%）。能源消耗是非常大的问题，我们不管是使用绿电，减少对石化的依赖，必须先从节能开始，提高效率，降低对能源的消耗，而不是找新能源进来，然后消耗还是这么大。
分享投资：我最后问Andy一个很重要的问题，半导体在中国蓬勃发展，摩得又是其中非常具有潜力的公司，也是产业资源非常丰富的团队。现在你们还开放机会吗？最近可能再招聘一些什么样的人才？
Andy：当然就是设计人才，不管是应用还是设计这一块，都非常需要。但是现在百家争鸣真的成本很高，我们希望有想法，有能力的人才加入，我们公司的招聘邮箱是——（andy@modesemi.com.cn）
分享投资：大家如果对摩得有兴趣的话，欢迎积极投递简历。
分享投资：我也问兴伟总最后一个问题，您对摩得未来是有一个什么样的期待？
姜兴伟：从我们做投资的角度来讲，肯定是希望他能够成长为行业的独角兽。从行业应用的角度来讲，我觉得在现在碳中和、节能这样一个大的趋势下，我希望我们投的项目能够为国家的这些重大的科技事业做一些贡献，希望他们的产品能够进入到国家比较重大的应用场景里，能够切实解决行业面临的一些问题，能够真正为社会带来科技赋能的效应，我是这样的一个期待。
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