来源：直通IPO（ID:zhitongIPO），作者：邵延港
在松山湖北部，一家华为看中的半导体材料企业正谋划上市之路。
据中信证券官网信息，国产碳化硅外延片龙头广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”），于今年1月开启上市辅导备案。预示着中国第一家碳化硅外延片民营企业，开始谋划IPO。
而在IPO辅导期间，天域半导体在资本市场完成新一轮融资。2022年12月，天域半导体发生工商变更，注册资本由约1.13亿元增至约3.63亿元，增幅超220%。2023年2月3日，乾创资本官方微信公众号发文称，已完成对天域半导体的新一轮融资。
据乾创资本公众号信息，该轮融资总规模约12亿元，投资方为中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。天域半导体此轮融资得到了政府背景基金、老股东及产业资本、财务机构的多方参与，融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
天眼查信息显示，天域半导体截至目前共完成四轮融资。2021年7月，天域半导体获得华为哈勃的天使轮融资。2022年6月，天域半导体官方宣布完成第二轮和第三轮的战略投资者的引入工作。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。据天眼查信息显示，天域半导体此前融资的投资方还有海富产业基金、复朴投资等机构。
来源：天眼查
公开信息显示，天域半导体成立于2009年1月，实控人为李锡光，2010年，天域半导体与中科院半导体所合作成立“中科院半导体所-天域碳化硅技术研究院”，引进以王占国院士为首的7名中科院半导体所研究员，组成了公司研发团队的基础。截至当前，李锡光直接持有公司29.0522%股权，合计控制公司40.1509%股权。
成立初期，天域半导体是我国首家、全球第五家碳化硅外延片企业，填补了当时国内产业链空白。目前，天域半导体在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，已实现4、6英寸外延片全系列产品的量产，并提前布局国内8英寸碳化硅外延片工艺线的建设及相关工艺技术。
由于最初国内半导体产业链不完善，碳化硅外延片的下游客户主要是在国外，天域半导体公司的产品也将主要销往国外市场。近年来，随着中国在电动汽车、充电桩、光伏、轨道交通、智能电网、储能等产业的高速发展，碳化硅外延片的国内需求不断上涨。
作为国内最大的碳化硅外延片生产商，天域半导体在此背景下，与华为、比亚迪、上汽、海尔、申能欣锐等产业方合作，其IPO进程也备受市场关注。
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