来源：直通IPO（ID：zhitongIPO） 作者：邵延港
首富构建了一个半导体产业帝国。
虞仁荣押注，与清华校友入主破产前的新恒汇，如今做到全球第二。
6年前，在山东淄博，曾有一家面临破产的先进制造企业，却获得两位清华电子系校友的垂爱，并斥巨资将其从破产边缘拉回。如今，这家名为“新恒汇”的企业已站在深交所创业板的门前。
深交所官网信息显示，新恒汇创业板IPO于2022年6月21日获受理，期间历经两轮问询。2023年3月22日，新恒汇首发过会。值得注意的是，若新恒汇顺利上市，这将是继韦尔股份、中科飞测之后，“中国芯片首富”虞仁荣的第三个IPO。
来源：深交所官网
虞仁荣身为韦尔股份创始人，凭借多年前并购豪威科技这一“蛇吞象”操作，让韦尔股份市值一度突破三千亿。据胡润富豪榜、福布斯富豪榜等多份财富数据显示，2023年虞仁荣拥有财富约440亿元，蝉联中国半导体第一首富宝座。
“首富”也曾是“赌徒”，多年来一直在半导体产业链中布局，早已是赛道内独树一帜的投资人，而入股新恒汇，则是在校友任志军邀请下进行的，这也是虞仁荣在半导体产业投资中的重要一环。
01
清华校友邀请，虞仁荣入股濒临破产的新恒汇
新恒汇前身为恒汇电子和凯胜电子，恒汇电子成立于2010年1月，主营业务为柔性引线框架产品的研发、生产和销售，凯胜电子成立于2008年9月，主营业务为智能卡模块封测服务。
在重组为新恒汇之前，恒汇电子和凯胜电子主要依靠银行贷款进行投资扩产，但厂房、设备持续投资金额过大，导致银行贷款余额不断增加，利息支出金额也较大。因此，从2015 年开始恒汇电子、凯胜电子由于资金链断裂，开始停止支付银行贷款利息。
而恒汇电子、凯胜电子当时的实际控制人均为陈同胜，为解决公司资金问题，通过名下公司之间不断相互占用资金，但这也加剧了恒汇电子、凯胜电子的债务困境。无独有偶，公司的债务危机遇到了淄博当时的“担保圈”危机。
银行再难获得贷款，恒汇电子、凯胜电子只能以政府及外部资金的支持才有希望走出经营困境。
2016年，当恒汇电子、凯胜电子走在破产边缘时，恒汇电子的大客户紫光同芯，为避免恒汇电子破产倒闭后法国Linxens一家独大处于垄断地位，保证自身供应链安全，其母公司紫光国微计划并购恒汇电子。但由于恒汇电子资不抵债，在紫光集团内部决策过程中，该收购议案未通过。
时任紫光国微的总裁、副董事长，并主导本次收购工作的任志军，非常看好恒汇电子封装材料的业务发展。在紫光国微收购计划取消后，任志军想要以投资人名义收购恒汇电子。于是他找到了清华校友虞仁荣以及投资机构上海矽澎。
彼时，虞仁荣的韦尔股份刚刚上市，还在推进豪威科技的并购案，却还要斥巨资处理一家面临破产的公司。
不过，虞仁荣当时已经在四处花钱收购半导体企业，除了豪威科技，韦尔股份还曾在2014年收购了北京泰合志恒，涉足卫星直播芯片设计业务，在2015年收购无锡中普微，布局射频芯片业务。
对于来自校友任志军的邀请，虞仁荣也接受了，但虞仁荣和上海矽澎的投资前提是任志军在收购完成后加入新恒汇，在新恒汇进行全职管理工作，以期有效整合资产，未来实现国内资本市场上市，做大做强。任志军自然同意了上述投资前提。
据招股书，在新恒汇设立后，2018年1月，包括虞仁荣、任志军、上海矽澎在内投资人以4.65亿元受让恒汇电子持有的新恒汇90.29%的股权，其中虞仁荣持股45.15%，任志军和上海矽澎分别持股22.57%。
值得注意的是，任志军受让新恒汇股权时所支付的1.16亿元，来源于虞仁荣提供的借款。据悉，该笔借款期限为5年，到期后可延期6年，最晚还款日期为2029年1月。
截至IPO前，虞仁荣、任志军为控股股东及共同实际控制人，其中虞仁荣合计持有发行人31.96%股份，为发行人的第一大股东，并担任董事；任志军合计持有发行人19.31%的股份，为发行人的第二大股东，并担任董事长。
新恒汇重组之后的各项经营决策权交给了任志军，相当于虞仁荣自掏腰包给同学任志军买了一家公司来创业，可见虞仁荣对任志军的信心。
02
估值超20亿，淄博走出的“全球第二”
新恒汇在任志军手中确实获得了生机。
新恒汇处于产业链中游，为上游安全芯片设计厂商和下游智能卡厂商提供关键封装材料柔性引线框架产品和智能卡模块封测服务。其主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务，被广泛应用于通讯、金融、交通及身份认证等领域的智能卡产品中。
招股书显示，2020年、2021年、2022年及2023年上半年，新恒汇实现营业收入分别为3.88亿元、5.48亿元、6.84亿元及4.17亿元；最近三年复合增长率为 32.72%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为4531.75万元、8168.42万元、1.04亿元及9927.34万元。
新恒汇核心产品为智能卡业务，智能卡业务分为两部分，一是柔性引线框架业务、二是智能卡模块封测业务。
其中，柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用，其价格的变化往往会直接影响到智能卡模块的价格。
目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家：法国Linxens、韩国LG Innotek与新恒汇。据了解，新恒汇柔性引线框架每年产能20亿颗，居全球第二位。据悉，2020 年、2021年、2022 年，新恒汇柔性引线框架产品的市场份额分别为 19.94%、21.55%和31.63%。
在毛利率方面，2020年、2021年、2022年及2023年上半年，新恒汇柔性引线框架业务的毛利率分别为46.14%、48.40%、47.02%和52.35%。
来源：招股书
此外，新恒汇很早就向客户提供智能卡模块封测服务，是国内主要的智能卡模块供应商之一。招股书显示，2020年、2021年、2022年，新恒汇智能卡模块产品（不考虑封测服务）的销量分别为 11.59 亿颗、14.06 亿颗和 19.01 亿颗，按最近三年全球智能卡出货量进行测算，公司智能卡模块产品的市场占有率分别为 12.15%、15.08%和 20.71%。
新恒汇智能卡模块收入向安全芯片厂商类客户集中，尤其是向紫光同芯和中电华大等大客户集中。该业务收入也是新恒汇的收入主力，因为新恒汇计划将更多的柔性引线框架用于封装成智能卡模块对外销售，直接对外销售的柔性引线框架产品则会有所减少。
新恒汇近年来也在不断拓展业务线。2019年，新恒汇的智能卡业务营收占比为100%，为其唯一营收来源，至2022年上半年下降到80%。据了解，新恒汇在2019年和2020年先后在蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测等方向进行了布局。
与恒汇电子当年成立的原因相似，全球蚀刻引线框架市场主要由外资企业占据，虽然目前国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被日本、韩国、中国台湾及香港地区等境外厂商所垄断。出于成本和供应链的考虑，新恒汇进行了自研。
招股书显示，新恒汇拟募投项目为“高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。此次创业板IPO，计划募资5.1亿元，发行不超过5988.8867万股，占总股本的比例不低于25%。按此估算，新恒汇最低估值约为20.72亿元。
03
芯片首富背后的半导体投资版图
新恒汇估值并不算高，但相较于虞仁荣最初约2.33亿元的总投资额，虞仁荣的收益也有接近3倍的收益。
值得注意的是，虞仁荣不仅是芯片首富，还是行业内知名的投资人。
据了解，虞仁荣最大的财富，来自韦尔股份，这是中国最大的传感器企业，也是全球第三大图像传感器公司，而成就韦尔股份的当年斥巨资收购的清华同学的豪威科技。虞仁荣入股新恒汇也正是受清华校友任志军的邀请。据了解，近年来虞仁荣通过孵化、风险投资等方式，投资了很多清华校友创办的半导体企业。
近年来较为知名的事件是，2022年5月23日披露举牌计划，韦尔股份其全资子公司拟1年内斥资40亿元增持北京君正，持股比例最高将达到10.38%。
在一次次的资产投资中，虞仁荣也构建了自己的半导体产业版图。
天眼查显示，虞仁荣还以LP的身份参与投资，其至少出资了10支私募股权投资基金。通过股权穿透发现，与虞仁荣参股基金公司有关的半导体企业，有南芯半导体、微导科技、德邦科技、广立微、赛美特、安测半导体、地平线机器人等。
其中，韦尔股份旗下的韦豪创芯，更是频频出手。据悉，自成立以来，韦豪创芯累计出手52次，投资轮次覆盖天使轮到C轮，主要投资领域包含超越视觉、汽车半导体、可穿戴设备、电源及信号链、集成电路制造装备及材料。
在新恒汇的成长过程中，也少不了收购的操作。招股书显示，2020年8月，新恒汇收购山铝电子75%股权，交易价格为3131.2650万元。
山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企业之一。山铝电子的收入主要来源于智能卡模块封测服务，在收购之前，山铝电子是发行人的客户之一，也是外协厂商之一。
据了解，虞仁荣作为自然人入股的企业除了韦尔股份、新恒汇，还有今年5月份登陆科创板的中科飞测。若新恒汇顺利上市，虞仁荣将以其个人身份投出第三个IPO。
匿名用户
