4月20日晚间，芯原股份（688521.SH）发布自愿性披露公告称，2026年1月1日至4月20日，公司新签订单45.16亿元。
继2025年第二、第三、第四季度新签订单三次突破历史新高后，公司今年年初以来的订单继续维持强劲增长态势。
公告显示，新签订单中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超过85%，数据处理领域订单占比84.77%，且主要来自云侧AI ASIC及IP。从终端应用看，公司订单高度集中于云侧AI算力领域，结构特征极为明显。
芯原股份是国内唯一同时具备全栈半导体IP授权与一站式芯片定制能力的平台型企业，核心商业模式为“SiPaaS”（芯片设计平台即服务）。
根据IPnest在2025年的最新统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一、全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六。
从财务表现来看，公司订单的高速增长尚未有效传导至利润端。公司2025年年报显示，全年实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%，但归属于上市公司股东的净利润亏损5.28亿元，连续三年亏损，累计归母净利润亏损14.25亿元。
亏损的主要原因在于一站式芯片定制业务毛利率偏低，量产业务毛利率约18%，且该板块营收占比持续上升，拉低了公司整体毛利率水平。
值得关注的是，这份订单公告的发布背景有些微妙。4月16日下午，芯原股份股价一度跌超10%，市场传言公司被同行业友商抢单导致收入不及预期。
公司董事长戴伟民随后辟谣，明确表示相关传言不实。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，连续九个季度保持历史高位，预计一年内转化为收入的比例超过80%。
从产业趋势看，国内AI ASIC定制化赛道正在同步升温。系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商因成本控制和差异化竞争的需要，越来越多地开始设计自有品牌芯片。
2025年，芯原系统级客户所产生的收入占比约40%，且连续五年保持在30%以上。在此背景下，竞争对手也在快速跟进。
翱捷科技已在互动平台透露成立专注于设计服务的全资子公司，明确采取“自研产品+设计服务”双轮驱动战略，定制业务毛利率约40%。
此外，国际巨头方面，新思科技的设计IP业务在2026财年第一季度营收4.07亿美元，同比下降6%，管理层预计全年业绩将呈逐季改善态势。
全球半导体IP市场预计将从2025年的75亿美元增长至2034年的173.1亿美元，年复合增长率超过10%。
订单爆发与持续亏损并存的局面，是否意味着AI ASIC定制服务商的商业模式仍需时间验证。
当前新签订单中大量为量产业务，收入确认周期较长，高毛利的IP授权业务在整体收入结构中的占比被持续摊薄。
有市场观点认为，随着在手订单中量产业务订单超过30亿元，公司有望逐步从一次性IP授权收入切换为按出货量分成的长期收益模式，盈利曲线有望趋于陡峭。但这一逻辑能否兑现，还需要看订单转化的节奏和量产业务的毛利率改善幅度。
匿名用户
